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投稿时间：2020-09-04 修订日期：2020-09-17 录用日期：2020-09-21 网络发布日期：2020-12-03
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中文摘要: 为了评估Sn-Sb合金焊料的电化学可靠性，以Sn-xSb(x=0.5%,3%,5%,10%,质量百分数)合金为工作电极，Pt片为对电极，饱和甘汞电极（SCE，饱和KCl溶液）为参比电极，中性5% NaCl溶液为腐蚀溶液，采用电化学腐蚀试验方法，研究了Sb含量对Sn-Sb合金焊料的电化学腐蚀行为的影响。通过对合金样品的动电位极化曲线和电化学交流阻抗谱（EIS）的分析，得出Sn-Sb合金焊料耐腐蚀性下降的趋势为Sn-10Sb > Sn-5Sb > Sn-3Sb > Sn-0.5Sb。
Abstract:Applying Sn-xSb(x=0.5%,3%,5%,10%, mass fraction) alloy as working electrode, Pt sheet as counter electrode, saturated calomel electrode (SCE, saturated KCl solution) as reference electrode, and neutral 5% NaCl solution as corrosion solution to evaluate electrochemical reliability of Sn-Sb alloy solder and influence of Sb content on electrochemical corrosion behavior of Sn-Sb alloy solder by electrochemical corrosion test. Through analysis of potential polarization curve and electrochemical impedance spectroscopy (EIS) of alloy samples, it is concluded that corrosion resistance of Sn-Sb alloy solder decreases as Sn-10Sb > Sn-5Sb > Sn-3Sb > Sn-0.5Sb.
文章编号： 中图分类号： 文献标志码：
基金项目:国家自然科学基金资助项目(U1738101)；中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(FRF-MP-20-17)
| 作者 | 单位 | |
| 郝煜辉 | 北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心 | 18727999068@163.com |
| 王容岳 | 北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心 | |
| 袁章福* | 北京科技大学钢铁共性技术协同创新中心 | zfyuan2016@ustb.edu.cn |
| 王存 | 北京奥邦新材料有限公司 |
引用文本：
郝煜辉,王容岳,袁章福,王存.Sb含量对Sn–Sb合金焊料电化学腐蚀行为的影响[J].有色金属（冶炼部分）,2020(12):69-74.
HAO Yu-hui,WANG Rong-yue,YUAN Zhang-fu,WANG Cun.Effect of Sb Content on Electrochemical Corrosion Behavior of Sn-Sb Alloy Solder[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2020(12):69-74.
郝煜辉,王容岳,袁章福,王存.Sb含量对Sn–Sb合金焊料电化学腐蚀行为的影响[J].有色金属（冶炼部分）,2020(12):69-74.
HAO Yu-hui,WANG Rong-yue,YUAN Zhang-fu,WANG Cun.Effect of Sb Content on Electrochemical Corrosion Behavior of Sn-Sb Alloy Solder[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2020(12):69-74.
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