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投稿时间：2013-04-13 修订日期：2013-04-16 录用日期：2013-04-17 网络发布日期：2013-10-25
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中文摘要: 采用硫氰酸盐法从硫酸双氧水体系预处理废电路板金属部分后的渣中选择性浸出金银，并对硫氰酸盐浓度、铁离子浓度、溶液pH、液固比、搅拌速度、温度、浸出时间等因素进行优化。结果表明，在0.1 mol/L Fe3 、0.6 mol/L SCN-、pH=2、液固比500∶2、搅拌速度200 r/min、温度15 ℃、浸出8 h的条件下，金银浸出率分别达到95%和99%，铅浸出率不超过4.5%。
Abstract:Gold and silver were selectively leached with thiocyanate process from residue obtained by H2SO4-H2O2 system to pretreat metallic fractions of waste printed circuit boards. The parameters of concentrations of thiocyanate and ferric, pH value, ratio of liquid to solid (L/S), stirring speed, temperature and leaching time were optimized. The results show that gold and silver extraction rate are 95% and 99% respectively and lead leaching rate does not exceeded 4.5% under the optimum conditions including concentration of Fe3 of 0.1 mol/L, concentration of SCN- of 0.6 mol/L, pH of 2, L/S=500/2, stirring speed of 200 r/min, temperature of 15 ℃, and leaching time of 8 h.
文章编号： 中图分类号： 文献标志码：
基金项目:河南省基础与前沿技术研究计划项目（102300410097，122300410271）；河南省高等学校青年骨干教师项目（2010GGJS-067）；河南省创新型科技人才队伍建设工程项目(2011)
| 作者 | 单位 | |
| 王治科* | 河南师范大学环境学院 河南省环境污染控制重点实验室 | wzk@htu.cn |
| 张含 | 河南师范大学环境学院 河南省环境污染控制重点实验室 | |
| 叶存玲 | 河南师范大学环境学院 河南省环境污染控制重点实验室 |
引用文本：
王治科,张含,叶存玲.硫氰酸盐-铁(III)体系从废电路板中选择性浸出金银[J].有色金属（冶炼部分）,2013(11):32-35.
WANG Zhi-ke,ZhANG Han,YE Cun-ling.Selective Leaching of Gold and Silver from Waste Printed Circuit Boards in Thiocyanate-Ferric System[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2013(11):32-35.
王治科,张含,叶存玲.硫氰酸盐-铁(III)体系从废电路板中选择性浸出金银[J].有色金属（冶炼部分）,2013(11):32-35.
WANG Zhi-ke,ZhANG Han,YE Cun-ling.Selective Leaching of Gold and Silver from Waste Printed Circuit Boards in Thiocyanate-Ferric System[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2013(11):32-35.
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