空心铜导体的连续挤压研究

鄢明; 吴朋越; 谢水生

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DOI:doi：10.3969/j.issn.1007-7545.年份.期号.顺序号

有色金属（冶炼部分）:2010,(4):-

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空心铜导体的连续挤压研究

Study on Continuous Extrusion Forming for Copper Hollow Conductor

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中文摘要: 基于DEFORM-3D软件,采用刚粘塑性有限元理论,对空心铜导体的连续挤压过程进行了详细研究,分析了不同工艺参数对空心铜导体连续挤压过程的影响,提出了解决空心铜导体连续挤压中问题的方案.

中文关键词: 连续挤压空心铜导体分流模焊合室高度

Abstract:

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文章编号： 中图分类号： 文献标志码：

基金项目:

鄢明吴朋越谢水生鄢明,YAN Ming(云南铜业冶炼加工总厂,昆明,650102)
;吴朋越,谢水生,WU Peng-yue,XIE Shui-sheng(北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京,100088)
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YAN Ming WU Peng-yue XIE Shui-sheng

引用文本：
鄢明,吴朋越,谢水生.空心铜导体的连续挤压研究[J].有色金属（冶炼部分）,2010(4):.
.Study on Continuous Extrusion Forming for Copper Hollow Conductor[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2010(4):.

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