中文摘要: 以CuCl2.2H2O和SnCl2.2H2O为原料,NaBH4为还原剂,采用溶剂热法制备Cu10Sn3、Cu3Sn和Cu6Sn5金属间化合物。利用XRD、TEM、SAED对产物的物相、形貌及结构进行表征,考察了溶剂及原料配比对Cu-Sn金属间化合物形成的影响。结果表明,制备的三种产物颗粒尺寸分别为100~150nm、150~200 nm和300 nm;合金化进程是通过原子间相互吸附与扩散实现;反应初始阶段生成Cu10Sn3和Cu3Sn,其中Cu10Sn3是亚稳态,易转变为Cu3Sn。随着反应的继续进行,由于Sn原子不断向Cu3Sn扩散而最终形成Cu6Sn5。