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中文摘要: 基于"物料平衡"与"同时平衡"原理,提出绘制金-配体-水体系Eh-pH图的通用方程,又以硫氰酸盐浸金体系为例,绘制其Eh-pH图并推测了金离子浓度、络合剂浓度的变化对平衡电位的影响.在浸金体系中,由于络合剂的存在,金的氧化电位大大降低.增加溶液中络合剂的浓度,则能降低金-溶液的平衡电位,扩大溶液的稳定区,有利于金的浸出;反之,随着金的浸出,溶液中金浓度的增大,金-溶液的平衡电位随之升高,溶液的稳定区减小,不利于金的浸出.
中文关键词: 浸金 金-络合剂-水系 Eh-pH图 热力学分析 浸金 水体系 热力学分析 Systems Gold Leaching 稳定区 溶液 氧化电位 存在 影响 平衡电位 变化 离子浓度 络合剂 硫氰酸盐 通用方程 配体 绘制 原理 同时平衡
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文章编号： 中图分类号：TF831 TF111.31 文献标志码：
基金项目:上海市科技发展基金
王治科 叶存玲 范顺利 陈东辉
王治科(河南师范大学化学与环境科学学院,河南省环境污染控制重点实验室,新乡,453007)
;叶存玲(河南师范大学化学与环境科学学院,河南省环境污染控制重点实验室,新乡,453007)
;范顺利(河南师范大学化学与环境科学学院,河南省环境污染控制重点实验室,新乡,453007)
;陈东辉(东华大学环境科学与工程学院,上海,200051)
;叶存玲(河南师范大学化学与环境科学学院,河南省环境污染控制重点实验室,新乡,453007)
;范顺利(河南师范大学化学与环境科学学院,河南省环境污染控制重点实验室,新乡,453007)
;陈东辉(东华大学环境科学与工程学院,上海,200051)
引用文本：
王治科,叶存玲,范顺利,陈东辉.浸金体系的Eh—pH图及其热力学分析[J].有色金属（冶炼部分）,2008(3):37-40.
.Eh-pH Diagrams and Thermodynamic Analysis of Gold Leaching Systems[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2008(3):37-40.
王治科,叶存玲,范顺利,陈东辉.浸金体系的Eh—pH图及其热力学分析[J].有色金属（冶炼部分）,2008(3):37-40.
.Eh-pH Diagrams and Thermodynamic Analysis of Gold Leaching Systems[J].Nonferrous Metals (Extractive Metallurgy),2008(3):37-40.
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