中文摘要: 化学镀铜槽液中通过改变镀液成分、基体或添加不同物质来改变析氢速率，比较析氢量n氢和沉铜量n铜的关系来研究析氢对化学镀铜的影响，实验结果表明：胶体钯在化学镀铜初期起作用，其后由新生成的铜催化镀铜过程；n铜：n氢＝1－2，而非通常化学镀铜总反应中n铜：n氢＝1：1。因此，本文认为化学镀铜过程除存在一个主反应外，必定还同时存在Cu^2 还原为Cu的不析氢反应过程，且该过程必受催化界面的催化活性和镀液成分的影响。